X射線電鍍測(cè)厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。能檢測(cè)出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液濃度的測(cè)量。
樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號(hào)；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
X射線電鍍測(cè)厚儀的性能特點(diǎn)：
1、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加。
2、良好的射線屏蔽作用。
3、測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。
4、采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度。
5、定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊。
6、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求。
7、φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求。
8、高精度移動(dòng)平臺(tái)可準(zhǔn)確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。
9、鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)。
