更新時(shí)間：2024-11-03
鍍層測(cè)厚儀XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度、金屬鍍層測(cè)厚儀原理及功能應(yīng)用。
| 單鍍層：Ag/xx | 合金鍍層：Sn-Pb/xx | 雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag | Sn-Pb | Au |
| 底材 | 底材 | Ni |
| 底材 | ||
| 合金鍍層：Sn-Bi/xx | 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | 化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi | Au | Ni-P |
| 底材 | Pd | 底材 |
| Ni | ||
| 底材 |
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