XRF-2020測(cè)厚儀操作流程

品牌：微先鋒Microp

出廠標(biāo)識(shí)型號(hào)：XRF-2020

應(yīng)用：測(cè)量各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

儀器

特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)MicroP

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線(xiàn)路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2020

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀，X光測(cè)厚儀，韓國(guó)電鍍層測(cè)厚儀，XRF-2000測(cè)厚儀，XRF-2020膜厚儀

韓國(guó)MicropioneerXRF-2000

X-RAY膜厚儀原理X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

進(jìn)行定性分析和鍍層厚度測(cè)量.

XRF-2020測(cè)厚儀操作流程