XRF-2020膜厚儀X射線鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用

IC封裝

導(dǎo)線架，BGA，BCC，F(xiàn)lip-Chip,散熱片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

導(dǎo)線架

導(dǎo)線架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…

含溴的雙層PCB

端子工業(yè)

連接器

Sn/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx), Ag/xx, Ni/Cu…

被動(dòng)組件

芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻

Sn/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺絲工業(yè)

螺絲

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx

電鍍線

電鍍液分析

其它工業(yè)

探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx


XRF-2020膜厚儀應(yīng)用實(shí)例圖示

(1)單鍍層：Ag/xx

(2)合金鍍層：ZnNi/Fe

(3)雙鍍層：Au/Ni/xx

Au
Ni
底材


(4)合金鍍層：ZnNi/xx


(5)三鍍層：Au/Pd/Ni/xx


(6)化學(xué)鍍層：Ni-P/xx

ZnNi/Fe

Au
Ni-P

底材

Ni
底材

MicroPXRF-2020測(cè)厚儀

品牌：微先鋒Microp

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)：XRF-2020/XRF-2000

L型號(hào)：測(cè)量產(chǎn)品高3cm,H型號(hào)：測(cè)量產(chǎn)品10cm

應(yīng)用：測(cè)量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

儀器特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器可自動(dòng)切換

韓國(guó)Micropioneer膜厚儀

XRF-2000系列型號(hào)均已升級(jí)為XRF-2020

儀器功能均相同

XRF-2020測(cè)厚儀，電鍍膜厚測(cè)試儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020膜厚儀X射線鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用